特許
J-GLOBAL ID：200903037280023651
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197636
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040457
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 構造欠陥のない積層セラミック電子部品を製造する。【解決手段】 複数のセラミックグリ-ンシ-トを積層して得られた積層体3を圧縮成型する工程を含む。積層体3を支持基板4上に配置した後、これを密閉化し、1000kgf/cm2以上の静水圧により加圧成形する。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリ-ンシ-トを積層して得られた積層体を圧縮成型する工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層体を支持基板上に配置した後、これを密閉化し、1000kgf/cm2以上の静水圧により加圧成形する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/30 311
, B28B 3/00 102
, H01G 4/12 364
H01G 4/30 311 Z
, B28B 3/00 102
, H01G 4/12 364
