特許
J-GLOBAL ID：200903076089453790

ダイシング用粘着シートおよびダイシング方法

発明者：
山本 昌司

山本 昌司 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222626
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142433
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ等の被切断体の歩留まりがよく、しかもダイシング時のチッピングの発生を防止することができるダイシング用粘着シート、さらには当該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法を提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚みが1〜10μmであり、かつダイシング用粘着シートをシリコンミラーウエハに貼り付けた後、23°Cで180°引き剥がし(引張速度300mm/min)を行ったときの粘着力が10N/25mm以上になる貼付け温度を有することを特徴とするダイシング用粘着シート。
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚みが1〜10μmであり、かつダイシング用粘着シートをシリコンミラーウエハに貼り付けた後、23°Cで180°引き剥がし(引張速度300mm/min)を行ったときの粘着力が10N/25mm以上になる貼付け温度を有することを特徴とするダイシング用粘着シート。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M
Fターム (39件)：
4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA17 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DD051 ,  4J040DF001 ,  4J040DF031 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040DF101 ,  4J040EF321 ,  4J040EK031 ,  4J040FA141 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37
引用特許：
審査官引用 (4件)
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