特許
J-GLOBAL ID：200903076296025650
半導体加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-013625
公開番号（公開出願番号）：特開平11-211749
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】センサチップの固定方法によるセンサ特性の悪化を防止した半導体加速度センサを提供する。【解決手段】センサチップ1は、ピエゾ抵抗が形成されたセンシングエレメント20と、センシングエレメント20の上下にそれぞれ固着された上部キャップ25及び下部キャップ26を備えており、センサチップ1に印加される加速度を電気信号に変換して出力する。センサキャップ1の上部キャップ25をフレキシブル基板10の開口11に挿入し、センサチップ1のパッド27とフレキシブル基板10の配線パターン13とを電気的に接続した状態で、フレキシブル基板10の長手方向両端部の配線パターン13を本体回路基板4の電極に半田付けなどにより電気的に接続すると、フレキシブル基板10によってセンサチップ1が本体回路基板4に電気的且つ機械的に固定される。
請求項（抜粋）：
ピエゾ抵抗が形成された半導体基板を有するセンサチップと、センサチップの出力信号を信号処理する回路が形成された本体回路基板とを備え、フレキシブル基板を介してセンサチップを本体回路基板に電気的且つ機械的に接続することを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
