特許
J-GLOBAL ID：200903076309602287
部品内蔵回路モジュール基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-147114
公開番号（公開出願番号）：特開2007-317955
出願日： 2006年05月26日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】配線板と電子部品との間に充填される樹脂に空隙が発生することを防止することができる、部品内蔵回路モジュール基板を提供する。【解決手段】(a)導電パターンが形成され、積層された複数の配線板と、(b)複数の配線板の少なくとも一つ10に実装された電子部品16と、(c)電子部品16と電子部品16が実装された配線板10との間に一部が充填されて電子部品16を封止する封止樹脂とを備える。電子部品が実装された少なくとも一つの配線板10は、電子部品16が実装される面において、電子部品16に対向する領域のうち電子部品16に接続されるための部分14を除く部分13の表面粗さが、電子部品16に対向する領域以外の領域の表面粗さよりも小さい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
導電パターンが形成され、積層された複数の配線板と、
前記複数の配線板の少なくとも一つに実装された電子部品と、
前記電子部品と該電子部品が実装された前記配線板との間に一部が充填されて該電子部品を封止する封止樹脂とを備えた部品内蔵回路モジュール基板であって、
前記電子部品が実装された少なくとも一つの前記配線板は、前記電子部品が実装される面(以下、「実装面」という。)において、前記電子部品に対向する領域のうち前記電子部品に接続されるための部分(以下、「接続端子部分」という。)を除く部分の表面粗さが、前記電子部品に対向する領域以外の領域(以下、「非対向領域」という。)の表面粗さよりも小さいことを特徴とする、部品内蔵回路モジュール基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 Z
, H01L23/12 B
5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC16
, 5E346DD13
, 5E346EE23
, 5E346FF45
, 5E346GG06
, 5E346HH07
, 5E346HH11
, 5E346HH33
