回路モジュールとその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-277432
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045013
出願日： 2003年07月22日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【課題】キャビティー構造をとりながら、さらなる高密度実装、高速動作および高周波動作が可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】ICを含む電子部品30、80と、少なくとも1個のキャビティー22を有し、このキャビティー22内に電子部品30を実装し、電子部品30とキャビティー22との空隙を熱硬化性樹脂40で充填し、表面を平坦化したセラミック多層基板10と、一方の面に絶縁性接着層52、62を有し、絶縁性接着層52、62に設けられた開口部と、この開口部に充填された導電性樹脂56、66とを含む樹脂配線基板70とからなり、樹脂配線基板70とセラミック多層基板10とを絶縁性接着層52により接着し、かつセラミック多層基板10上の上面側配線層18と導電性樹脂56とを電気的に接続した構成からなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体集積回路素子を含む電子部品と、少なくとも1個のキャビティーを有し、前記キャビティー内に前記電子部品を実装し、前記電子部品と前記キャビティーとの空隙を熱硬化性樹脂で充填して表面を平坦化したセラミック多層基板と、一方の面に絶縁性接着層を有し、前記絶縁性接着層に設けられた開口部と、前記開口部に充填された導電性樹脂とを含む樹脂配線基板とからなり、前記樹脂配線基板と前記セラミック多層基板とを前記絶縁性接着層により接着し、かつ前記セラミック多層基板上の上面側配線層と前記導電性樹脂とを電気的に接続したことを特徴とする回路モジュール。

IPC (7件)：

H01L25/00 , H01L23/13 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/18 , H05K3/46

FI (8件)：

H01L25/00 B , H05K1/18 R , H05K3/46 B , H05K3/46 L , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H01L25/08 Z , H01L23/12 C

Fターム (34件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336AA11 , 5E336AA13 , 5E336AA16 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BB18 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC55 , 5E336EE08 , 5E336GG30 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC42 , 5E346EE31 , 5E346EE41 , 5E346FF07 , 5E346FF12 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH24

引用特許：

出願人引用 (6件)

プリント基板のおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-179117 出願人：株式会社デンソー
半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-056693 出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-292788 出願人：株式会社日立製作所

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