バーンインソケット

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池田宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-105894
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297443
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【目的】バーンインソケット1のハウジングにICパッケージ24の半田ボール25と接触する為の端子12を高密度に実装することを目的とする。【構成】バーンインソケット1は、ソケット本体2とオープントップタイプのカバー21より成る。上記ソケット本体2は内部、外部ハウジング4,3よりなり、ICパッケージ24が載る為の上記内部ハウジング4には、平面からみて長方形の開口をもつ端子装着穴7の複数が形成され、複数の端子装着穴7は互いに格子状に配列されていると共に、任意の1つの端子装着穴7の長辺壁面と別の横隣りの端子装着穴7の短辺壁面が壁を介して対置するように配列されている。上記各端子装着穴7には、コンタクト部13からテール部15に至るバネ部14が、アール状部を交互に反対に向けるようにして直線部を介して連ね全体として蛇行形状となっている端子12が装着されている。

請求項（抜粋）：

ソケット本体2と、上記ソケット本体2の端子装着穴7内に装着されていて、コンタクト部13とバネ部14とテール部15より成る端子12の複数を備え、ICパッケージ24を、そのコンタクトとしての半田ボール25が上記端子12のコンタクト部13に対応させるようにしてソケット本体2上に載置し、上記端子12と半田ボール25を互いに接触せしめてICパッケージ24のバーンインテストをする為のバーンインソケット1に於いて,上記各端子装着穴7内に装着される各端子12の上記バネ部14は、上記コンタクト部13からテール部15に向って、複数のアール状部14bを、そのアール面を交互に反対方向に向けながら一連に連ね、全体として蛇行形状に形成したことを特徴とするバーンインソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 , H01L 23/32 , H01R 23/02

FI (5件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 J , G01R 31/26 H , H01L 23/32 A , H01R 23/02 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

ICソケットの接触構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-248431 出願人：山一電機株式会社
BGA用ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-059814 出願人：東芝ケミカル株式会社
BGAのICテスト用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-346875 出願人：東芝ケミカル株式会社

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