特許
J-GLOBAL ID：200903076325522870

脆性材料基板の加工装置および切断方法

発明者：
亀井 政行

亀井 政行 について


出願人/特許権者：
株式会社リンクスタージャパン

株式会社リンクスタージャパン について


代理人 (1件)： 森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-105649
公開番号（公開出願番号）：特開2009-255114
出願日： 2008年04月15日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】脆性材料基板のフルカットに適した冷却状態を実現する。【解決手段】加工装置は、レーザ照射装置および冷却装置を備える。レーザ照射装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。冷却装置は、レーザ照射領域40の近傍であり加工予定線42上の所定の冷却領域44を、冷却媒体を噴射して冷却する。冷却領域44の加工予定線42と垂直方向の幅Wcは、レーザ照射領域40の加工予定線と垂直方向の幅Wよりも短く設定される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
加工対象物である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する加工装置であって、 レーザビームを前記加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを前記脆性材料基板の加工予定線上に照射するレーザ照射装置と、 前記加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体を噴射して冷却する冷却装置と、 前記加工予定線の方向に、前記脆性材料基板をレーザ照射領域および前記冷却領域に対して相対移動させるステージと、 を備え、 前記冷却領域の加工予定線と垂直方向の幅は、前記レーザ照射領域の加工予定線と垂直方向の幅よりも短いことを特徴とする加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/38 ,  C03B 33/09 ,  B23K 26/073 ,  B23K 26/14 ,  G02F 1/133
FI (5件)：
B23K26/38 320 ,  C03B33/09 ,  B23K26/073 ,  B23K26/14 Z ,  G02F1/1333 500
Fターム (10件)：
2H090JB02 ,  2H090JC02 ,  2H090JD13 ,  4E068AE00 ,  4E068CB06 ,  4E068CD05 ,  4E068CH08 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 国際公開第03/008168号パンフレット
審査官引用 (4件)
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