特許
J-GLOBAL ID：200903076325679940
半導体用接着フィルム及びこれを用いたリードフレーム
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091347
公開番号（公開出願番号）：特開平11-286662
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 打ち抜き加工時の切断バリ及び切屑が発生するのを防止して、生産性及び品質を向上させることができる半導体用接着フィルム及びこれを用いたリードフレームを提供する。【解決手段】 絶縁性フィルム22と接着剤層23が、室温(20〜30°C)において600g/cm以下のピール強度で密着している。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの片面又は両面に接着剤層が密着して構成され、パンチ及びダイで打ち抜き加工されてCOL(Chip on Lead)構造やLOC(Lead on Chip)構造の半導体装置に使用される半導体用接着フィルムにおいて、前記絶縁性フィルムと前記接着剤層は、室温(20〜30°C)において600g/cm以下のピール強度で密着し、打ち抜き加工時に切断バリ及び切屑が発生しないように構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J 7/02 Z
, H01L 23/50 Y
