特許

J-GLOBAL ID：200903076427600671

積層型半導体装置およびその製造方法

発明者： 松島 文明 ,  小枝 周史
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017134
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216330
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】ICを三次元に積層してなるチップオンチップ構造を容易に製造する。【解決手段】ボンディングパッドからICチップ端面までインクジェット方式により電気的導通配線形成した後、ICチップを接着性樹脂の介在により積層、接着し再度インクジェット方式により電気的導通配線を形成して各ICチップを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

ICチップの各ボンディングパッドからチップ端面までに電気的導通配線が形成され、さらに該チップの全面もしくは一部に接着性のある樹脂層が形成され、同様に形成された電気的に別機能を持つ複数のチップが該樹脂層により接着、積層され、さらに各チップ端面を横断してなる電気的導通配線により積層された全チップが接続されたことを特徴とする積層型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/52

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/52 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マルチチツプ集積回路パツケージ及びそのシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-239042   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• マルチチップ・スタック用の導電性モノリシックL接続を備えたエンドキャップ・チップおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-136427   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 集積回路装置,集積回路装置の調整方法,及び調整装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-128626   出願人：三菱電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-189741   出願人：株式会社東芝