特許
J-GLOBAL ID：200903076449350822

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者：
小倉 丈承

小倉 丈承 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-012152
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209721
出願日： 2004年01月20日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 積層セラミック電子部品およびその製造方法に関し、小型・高容量化を図りながらも、内層部11と外層部12の界面にて構造欠陥が発生するのを防止できる。【解決手段】 内部電極15とセラミック層14とが交互に積層されてなる内層部11と、セラミック層14からなる外層12部と、内層部11と外層部12との間に設けられ内部電極16とセラミック層14とが交互に積層されてなる中間層部13とを備え、中間層部13の内部電極16の焼結温度が、内層部11の内部電極16の焼結温度よりも高いことを特徴とするものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部電極とセラミック層とが交互に積層されてなる内層部と、セラミック層からなる外層部と、内層部と外層部との間に設けられ内部電極とセラミック層とが交互に積層されてなる中間層部とを備え、 中間層部の内部電極の焼結温度が、内層部の内部電極の焼結温度よりも高いことを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (5件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301A ,  H01G4/30 311D ,  H01G4/30 311F
Fターム (24件)：
5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC09 ,  5E001AD04 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE21 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF15 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06 ,  5E082PP09
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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