複合材及び接続構造

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-200872
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047598
出願日： 2002年07月10日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】熱応力による接続不良や損傷の発生を防止できる複合材及び接続構造を提供する。【解決手段】外部電極14の端部には板形状の導電体26が電気的に接続されている。導電体26は、銅製である。外部電極14と導電体26とは、半田あるいは溶接によって接続されている。第1の素子電極17は、半田27によって導電体26に接続されている。半田27は、四角環状の膨張抑制部材28によって包囲されている。第1の素子電極17と導電体26とに結合している半田27は、膨張抑制部材28の内周面281にも結合している。膨張抑制部材28の材質には、半田の熱膨張率よりも小さい熱膨張率の材質(例えばセラミック)が使われている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の接続対象と第2の接続対象とに結合させる半田の熱膨張を抑制するように、熱膨張率が半田よりも小さい環状の膨張抑制部材で前記半田を包囲した複合材。

IPC (2件)：

H01L23/48 , B23K35/26

FI (3件)：

H01L23/48 S , B23K35/26 310A , B23K35/26 310B

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-324424 出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
特開昭48-083779
特開昭59-186332

全件表示

前のページに戻る