半導体装置の装着方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：役昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148438
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340934
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】半導体装置とプリント基板との接着面から接着剤が流出しないようにする。【解決手段】プリント基板1上の接着部の周囲にランドからなる接着パターン3を形成しておき、そのランドに囲まれた空間に接着剤8を塗布する。接着剤8は接着パターン3のランドに阻まれて外へ漏れないため、接着剤8がLSI側接続端子7とプリント基板1上の接続端子5の間に入り込んで接触不良を起こす事態が回避される。

請求項（抜粋）：

プリント基板上の接着部に半導体装置を装着する際に、前記接着部の周囲にランドからなる接着パターンを形成しておき、前記ランドに囲まれた空間に接着剤を塗布することを特徴とする半導体装置の装着方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 504 , H01L 21/52

FI (2件)：

H05K 3/34 504 B , H01L 21/52 G

Fターム (11件)：

5E319AA03 , 5E319AC11 , 5E319BB11 , 5E319CD15 , 5E319CD26 , 5F047AA17 , 5F047AB02 , 5F047AB06 , 5F047BA21 , 5F047BB11 , 5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-003141
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-131259 出願人：小島プレス工業株式会社
フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-339295 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る