特許
J-GLOBAL ID：200903070659130851
半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-171505
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016939
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】半導体チップとリードの接続構造を簡単にする。半導体チップとリードの接続ピッチの狭ピッチ化を図る。また、パッケージの製造工程数を低減する。【解決手段】半導体基板主面に回路が形成された半導体チップの複数のボンディングパッドと、絶縁基材に配置されたパッケージリードとを電気的に接続する半導体装置であって、前記パッケージリードが半導体チップの主面上に配置されたボンディングパッドにバンプを介さずに直接接合接続され、この接合接続領域が絶縁樹脂で被覆されてなる。
請求項（抜粋）：
半導体基板主面に回路が形成された半導体チップの複数のボンディングパッドと、絶縁基材に配置されたパッケージリードとを電気的に接続する半導体装置であって、前記パッケージリードが半導体チップの主面上に配置されたボンディングパッドにバンプを介さずに直接接合接続され、前記パッケージリードと半導体チップのボンディングパッドとの接合接続領域が絶縁樹脂で被覆されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/60 311 W
