特許
J-GLOBAL ID：200903076462794322
光半導体モジュール用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅見 保男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287505
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101115
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：
【要約】【課題】 パッケージの外部から流入する熱を極力低減させて、小型化、低消費電力化が可能な光半導体モジュールが得られるパッケージを提供する。【解決手段】 本発明の光半導体モジュール用パッケージ10は、フレーム11およびカバー14は低熱伝導性で低熱膨張率の材料で形成され、ヒートシンク13は高熱伝導性で低熱膨張率の材料で形成されている。このように、フレーム11およびカバー14が低熱伝導性の材料で形成されていると、このパッケージ10内を室温よりも低温に冷却しても、パッケージ10の外部の熱がフレーム11およびカバー14を通して流入することが防止できるようになる。また、ヒートシンク13が高熱伝導性の材料で形成されていると、パッケージ10内で発生した熱を効率よくパッケージ10の外部に排熱することができるようになる。この結果、光半導体モジュールの小型化、低消費電力化が可能になる。
請求項（抜粋）：
光半導体モジュールを収容するフレームと、該フレームの底板になるヒートシンクと、前記フレームを気密に覆うカバーとからなる光半導体モジュール用パッケージであって、前記フレームおよびカバーは低熱伝導性で低熱膨張率の材料で形成され、前記ヒートシンクは高熱伝導性で低熱膨張率の材料で形成されていることを特徴とする光半導体モジュール用パッケージ。
IPC (4件)：
H01S 5/022
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01S 5/024
H01S 5/022
, H01L 23/02 F
, H01L 23/08 C
, H01S 5/024
5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA03
, 5F073FA06
, 5F073FA25
, 5F073FA29
, 5F073FA30
