特許
J-GLOBAL ID：200903041189059527
積層板とそれを用いた多層配線板およびそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427540
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191080
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】本発明は、金属箔と絶縁樹脂層とのピール強度が高く、十分な接着性を有し、穴周辺の銅箔に剥離が生じにくい積層板を提供することを目的とする。【解決手段】内層基板と層間絶縁層と厚さ5μm以下の金属箔とからなる積層板であって、前記層間絶縁層は絶縁樹脂層と接着層とからなるよう構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内層基板と層間絶縁層と厚さ5μm以下の金属箔とからなる積層板であって、前記層間絶縁層は絶縁樹脂層と接着層とからなることを特徴とした積層板。
IPC (3件)：
H05K3/46
, B32B15/08
, H05K3/00
H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H05K3/46 X
, B32B15/08 J
, H05K3/00 N
4F100AB01C
, 4F100AB17
, 4F100AB33C
, 4F100AG00
, 4F100AK01B
, 4F100AK50
, 4F100AK53
, 4F100AR00B
, 4F100AT00A
, 4F100BA04
, 4F100CB00D
, 4F100DH01
, 4F100GB43
, 4F100JG04B
, 4F100JG05B
, 4F100JK06
, 4F100JL11
, 4F100YY00C
, 4F100YY00D
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346BB15
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346FF03
, 5E346FF04
, 5E346GG02
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346HH11
