光縮合方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329873
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146517
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合した水酸基を縮合させてシロキサン結合を形成させる有機ケイ素化合物の新規な縮合方法を提供する。【解決手段】 n-型光半導体の存在下、該n-型光半導体のバンドギャップエネルギーに相当するエネルギー以上の波長の光を照射して分子中に水酸基を含有する有機ケイ素化合物を縮合させる。

請求項（抜粋）：

n-型光半導体とケイ素原子に結合した水酸基を有する有機ケイ素化合物を混合した後、該n-型光半導体のバンドギャップエネルギー以上のエネルギーを有する光をこの混合物に照射して、水酸基どうしを縮合させるプロセスを含む有機ケイ素化合物の光縮合方法。

Fターム (16件)：

4J035AA02 , 4J035AA03 , 4J035AB02 , 4J035AB03 , 4J035BA02 , 4J035BA03 , 4J035BA04 , 4J035BA12 , 4J035BA14 , 4J035CA021 , 4J035CA061 , 4J035CA102 , 4J035CA152 , 4J035EB02 , 4J035EB03 , 4J035EB04

引用特許：

審査官引用 (6件)

低温硬化無機塗装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-106355 出願人：松下電工株式会社
特開平4-040229
光触媒被覆の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-128307 出願人：株式会社常盤電機

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