特許
J-GLOBAL ID：200903076765903221
金属-セラミックス接合基板の製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-092145
公開番号（公開出願番号）：特開2008-246545
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】引け巣やボイドなどの欠陥を防止して信頼性の高い金属-セラミックス接合基板を製造することができる、金属-セラミックス接合基板の製造装置を提供する。【解決手段】金属-セラミックス接合基板の製造装置100は、内部にセラミックス基板12が設置された鋳型20を導入して鋳型内の雰囲気を置換した後に鋳型を加熱する予熱部200と、この予熱部から鋳型を導入して鋳型の注湯口から鋳型内に溶湯312を注入する注湯部300と、この注湯部から鋳型を導入して鋳型に注入された溶湯を加圧しながら鋳型を冷却して溶湯を固化させる加圧冷却部400とを備えている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
内部にセラミックス基板が設置された鋳型を予め加熱する予熱部と、この予熱部において予め加熱された鋳型の注湯口からセラミックス基板に接触するように鋳型内に溶湯を注入する注湯部と、この注湯部において鋳型に注入された溶湯を加圧しながら鋳型を冷却して溶湯を固化させる加圧冷却部とを備えたことを特徴とする、金属-セラミックス接合基板の製造装置。
IPC (5件)：
B22D 19/00
, B22D 27/11
, B22D 27/13
, B22D 27/04
, H01L 23/12
B22D19/00 E
, B22D27/11
, B22D27/13
, B22D27/04 A
, H01L23/12 S
, H01L23/12 J
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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