多層プリント回路基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：吉武賢次 , 玉真正美 , 橘谷英俊 , 佐藤泰和 , 吉元弘 , 川崎康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-041289
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253546
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】生産性が良好で撓みや反りが生じ難い多層プリント回路基板を提供する。【解決手段】互いに対向配置される2つの導電層1,を有し、導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプ2bが設けられ、両導電層間はバンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、バンプ相互間に、バンプとともに2つの導電層相互間を支持する補強体3b,が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

互いに対向配置される2つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、前記バンプ相互間に、前記バンプとともに前記2つの導電層相互間を支持する補強体が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/11

FI (4件)：

H05K3/46 N , H05K3/46 T , H05K1/02 D , H05K1/11 K

Fターム (34件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC11 , 5E317CC25 , 5E317CD23 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E338AA03 , 5E338BB13 , 5E338BB63 , 5E338CD05 , 5E338EE26 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE18 , 5E346FF24 , 5E346FF45 , 5E346FF50 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-171132 出願人：山一電機株式会社
多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-348507 出願人：山一電機株式会社
多層配線板および多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-268330 出願人：株式会社東芝

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