特許
J-GLOBAL ID：200903077119784474
半導体発光素子搭載部材と、それを用いた半導体発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-117180
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303012
出願日： 2004年04月12日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】 電極層および/または反射層として機能する金属膜における、光の実効的な反射率を、これまでよりも向上した半導体発光素子搭載部材と、上記金属膜の、基材への密着力、機械的な強度、ならびに信頼性をこれまでよりも向上した半導体発光素子搭載部材と、そして上記の半導体発光素子搭載部材を用いた、発光特性などにすぐれた半導体発光装置とを提供する。 【解決手段】 半導体発光素子搭載部材(サブマウント1)は、基材10上に、Ag、Alまたはこれらの金属を含む合金からなり、その結晶粒の粒径を0.5μm以下で、かつ表面の中心線平均粗さRaを0.1μm以下とした金属膜11、12を形成した。半導体発光装置LE2は、上記サブマウント1上に、半導体発光素子LE1を搭載した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材と、当該基材の表面に形成した、半導体発光素子搭載のための電極層、および半導体発光素子からの光を反射するための反射層のうちの少なくとも一方として機能する、Ag、Alまたはこれらの金属を含む合金からなる金属膜とを備えるとともに、上記金属膜を構成する金属または合金の結晶粒の、金属膜の面方向の粒径を0.5μm以下、当該金属膜の表面の中心線平均粗さRaを0.1μm以下としたことを特徴とする半導体発光素子搭載部材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA03
, 5F041AA43
, 5F041CA64
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041DB03
, 5F041EE16
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (8件)
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