特許
J-GLOBAL ID：200903077126541226

実装体及びその製造方法

発明者：
畑田 賢造

畑田 賢造 について

, 
村田 弘

村田 弘 について

, 
加藤 和男

加藤 和男 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-028411
公開番号（公開出願番号）：特開平11-231189
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】構成要素が1μm以下の高精度に位置制御された電気部品、光学部品、機構部品を生産性高く、安価に提供する。【解決手段】基板と、基板上に垂直に設けた棒状結晶体と、棒状結晶体により位置制御され、載置される電子部品、機構部品又は光学部品とからなることを特徴とする実装体、並びに、電子部品、機構部品又は光学部品を構成する要素の一部にマークを付し、該マークと棒状結晶体とを用いて位置合わせすることを特徴とする前記実装体の製造方法。
請求項（抜粋）：
基板と、基板上に垂直に設けた棒状結晶体と、棒状結晶体により位置制御され、載置される電子部品、機構部品又は光学部品とからなることを特徴とする実装体。
IPC (2件)：
G02B 7/00 ,  G02B 6/42
FI (2件)：
G02B 7/00 K ,  G02B 6/42
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM