特許
J-GLOBAL ID：200903093969510034
導電性棒状単結晶加工体及びこれを用いた電気特性測定用組立物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113105
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304456
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 破損し難く、被検査体と位置精度よく接触させることができ、被検査体と十分な導通がはかれる導電性棒状単結晶加工体、さらに所望の位置に精度よく、高密度に形成された該導電性棒状単結晶加工体、及びこれらの導電性棒状加工体を用いた電気特性測定用組立物を得る。【構成】 VLS成長法にて形成されたアスペクト比1〜500の棒状単結晶体の少なくとも側面が 0.1〜 10 μm厚の導電性膜で被覆されてなる導電性棒状加工体の固定面と先端との距離L(μm)が該導電性棒状加工体の直径d(μm)が以下の範囲にあることを特徴とする導電性棒状加工体、及びこれを用いた電気特性測定用組立物。プローブカードなどの用途に好適である。10≦L≦3000、0.1≦d≦600、d-2.4×L2.8 ≧5.0×104
請求項（抜粋）：
VLS成長法にて形成されたアスペクト比1〜500の棒状単結晶体又はその先端合金部を除去した棒状単結晶体の少なくとも側面が0.1〜10μmの厚さの導電性膜で被覆されてなる導電性棒状単結晶加工体の固定面と先端との距離L(μm)と該棒状単結晶体の直径d(μm)が以下の範囲にあることを特徴とする導電性棒状単結晶加工体。10≦L≦3000、0.1≦d≦600、d-2.4×L2.8 ≧5.0×104
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
