三次元実装半導体モジュール及び三次元実装半導体システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-168119
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005529
出願日： 2003年06月12日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】チップ積層数が増えても効率良い冷却を行うことができ、且つ内層の半導体チップも十分に冷却する。【解決手段】配線基板101と、この配線基板101上に垂直方向に複数段に積層され、チップ-チップ間及びチップ-基板間が接続用バンプ103により電気的に接続された複数の半導体チップ102と、チップ-チップ間及びチップ-基板間に選択的に充填され、接続用バンプ103を保護封止する封止樹脂104とを具備してなる三次元実装半導体モジュールであって、チップ-チップ間及びチップ-基板間の封止樹脂104が充填されていない空洞部が、チップの一辺から該辺を含む4辺の何れかに達する流路105を構成してなり、これらの流路に冷却流体を導入してチップ102を冷却する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、この配線基板上に垂直方向に複数段に積層され、チップ-チップ間及びチップ-基板間が接続用バンプにより電気的に接続された複数の半導体チップと、前記チップ-チップ間及びチップ-基板間に前記接続用バンプを保護封止するように充填され、且つ少なくとも一部に冷却媒体の流路となる空洞部を形成するように充填された封止樹脂と、を具備してなることを特徴とする三次元実装半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L25/065 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (2件)：

H01L25/08 Z , H01L23/36 Z

Fターム (2件)：

5F036AA01 , 5F036BA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

耐熱性半導体チップ・パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-042908 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
電子集積回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-005820 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
3次元半導体チップ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-136640 出願人：ソニー株式会社

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