特許

J-GLOBAL ID：200903077184232136

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法

発明者： 山本 裕子 ,  山口 美穂
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194257
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156437
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】低応力性はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)ブタジエン系ゴム粒子。

請求項（抜粋）：

下記の(イ)〜(ニ)成分を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ...(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(ニ)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/22 ,  C08L 9/00 ,  C08L 61/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/16

FI (6件)：

H01L 23/30 R ,  C08K 3/22 ,  C08L 9/00 ,  C08L 61/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-230096   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂封止型半導体装置、電子回路装置およびこの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-295223   出願人：株式会社東芝
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-257755   出願人：日東電工株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-108470   出願人：日東電工株式会社