特許
J-GLOBAL ID：200903077227320387
プラズマチャンバの半導体ワークピースを取り囲むシールド又はリング
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-512233
公開番号（公開出願番号）：特表2001-516948
出願日： 1998年08月17日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：
【要約】プラズマチャンバの半導体ワークピースを取り囲むリング又はカラー。1つの態様によれば、リングは、ワークピースの平面に対して鈍角に方向付けられたインナ表面を有する高架カラー部分を有し、この角度は、135°であることが好ましい。この角度の方向付けにより、ワークピースの平面により平行な方向に拡散するように、高架カラーのインナ表面に衝撃を与えるイオンを生じ、それによって、ワークピースの周辺のあらゆる誘電体シールドの腐食を減少し、且つその周辺近くの過剰イオン密度によるプラズマプロセスの空間不均一性を改善する。第2の態様において、ワークピースは、誘電体シールドによって取り囲まれ、またシールドは、プロセスガスとの反応又はプロセスガスによる腐食から誘電体シールドを保護する非誘電リングによってカバーされている。第3の態様において、誘電体シールドは、陰極からプラズマにかなりのパワーを結合するのに十分な薄いリングであり、それによって、ワークピースの周辺近くのプラズマプロセスの空間均一性を改善する。第4の態様において、プロセス性能における方位角不均一性は、高架カラー及び/又はワークピースを取り囲む誘電体シールドの大きさにおいて方位角変化を修正することによって改善されることが可能である。
請求項（抜粋）：
ワークピースの半導体製造プロセスを行うプラズマチャンバであって、 前記チャンバの内側領域に面する上面を有する陰極電極と、 前記ワークピースが、前記陰極電極の前記上面と平行且つその真上にあるワークピース領域を占めるように、前記ワークピースを保持するためのチャックと、 前記ワークピース領域の周辺を取り巻く誘電体物質で構成されるシールドと、 前記誘電体シールドの少なくとも1部分の上に重なる非誘電体物質で構成されるリングと、を備えるプラズマチャンバ。
IPC (4件)：
H01J 37/32
, C23C 14/40
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
H01J 37/32
, C23C 14/40
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
