特許
J-GLOBAL ID：200903077281400795
電子回路ユニット
出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社
アルプス電気株式会社 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206835
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036208
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 従来の電子回路ユニットでは、取付脚25bを半田付けすると、半田26のフラックス30が下面21に設けられたアース電極22全体に流れ込み、付着した状態となるため、第二のプローブ31cをアース電極22に当接させる時、フラックス30が妨げとなり、接触不良を起こすという問題があった。【解決手段】カバー9の取付脚9bが半田11付けされた第一のサイド電極7に直に接続されたアース電極3の近傍において、回路基板1の下面には、アース電極3と同電位で、アース電極3と区分けされた電極部4を設けた。
請求項（抜粋）：
略矩形状の回路基板と、該回路基板の下面に設けられた複数の配線用電極と、該回路基板の下面に設けられたアース電極と、前記回路基板の側面に前記アース電極に直に接続されて形成された第一のサイド電極と、該第一のサイド電極にその取付脚が半田によって取り付けられた金属製のカバーとを備え、前記カバーの前記取付脚が半田付けされた前記第一のサイド電極に直に接続された前記アース電極の近傍において、前記回路基板の下面には、前記アース電極と同電位で、前記アース電極と区分けされた電極部を設けたことを特徴とする電子回路ユニット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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面実装部品及びその製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願平9-332565 出願人：ティーディーケイ株式会社 -
電子部品実装基板
公報種別：公開公報 出願番号：特願平3-162731 出願人：松下電器産業株式会社 -
プリント配線板
公報種別：公開公報 出願番号：特願平3-192846 出願人：富士通株式会社
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