特許
J-GLOBAL ID：200903077291603295

電気接続構造、液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置

発明者：
前田 泰彦

前田 泰彦 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-270727
公開番号（公開出願番号）：特開2007-076327
出願日： 2005年09月16日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】電極間で高い接続信頼性を確保することができ、2次元マトリクス構造で配列される多数の電極群の接続への適用も可能な電気接続構造を提供し、併せてその電気接続構造を用いた液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置を提供する。【解決手段】本発明による電気接続構造は、第1の電極部(42)が設けられた第1の基板(26)と、第1の電極部(42)に対向する第2の電極部(46-1)及び第2の電極部(46-1)に繋がる配線パターンが設けられた第2の基板(30-1)と、第1の基板(26)と第2の基板(30-1)の間に配置され、第1の電極部(42)に対応する位置に、第1の電極部(42)及び第2の電極部(46-1)の高さの合計(h1+h2)よりも深く、且つ第1の電極部(42)の領域(SL)以上の開口面積(Sc)を有する貫通穴(28A)が形成された絶縁性のキャビティ基板(28)と、貫通穴(28A)に充填された導電性材料(44)と、を備える。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1の電極部が設けられた第1の基板と、 前記第1の電極部に対向する第2の電極部及び前記第2の電極部に繋がる配線パターンが設けられた第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板の間に配置され、前記第1の電極部に対応する位置に、前記第1の電極部及び前記第2の電極部の高さの合計よりも深く、且つ前記第1の電極部の領域以上の開口面積を有する貫通穴が形成された絶縁性のキャビティ基板と、 前記貫通穴に充填された導電性材料と、 を備えたことを特徴とする電気接続構造。
IPC (3件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (9件)：
2C057AF36 ,  2C057AF66 ,  2C057AG89 ,  2C057AG94 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP90 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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