半導体加速度センサ

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-340747
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153881
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】小型で感度がよく、しかも外部接続のためのワイヤとワイヤボンディングパッドの接続部の保護が可能な半導体加速度センサを提供する。【解決手段】カンチレバー4に形成されたゲージ抵抗6には、印加された加速度によるマス部5の変位によって歪み、加速度に比例した電圧が現れる。センサチップ1の上部には、カンチレバー4がマス部5と支持体16の一側辺16cを連結する連結方向(A方向)と平行方向に位置し、支持体16のマス部5を挟んで相対する2辺に形成されたアルミニウム薄膜を介して、上部ガラスキャップ2が接合される。ワイヤボンディングパッド14とワイヤ7の接続部は保護樹脂18により保護され、上部ガラスキャップ2には、ワイヤボンディングパッド14とカンチレバー4との間部に向けて垂下する垂下部17が設けられており、垂下部17の先端面には凸部24が形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体基板からなる枠状の支持体と、前記支持体の内側に設けられたマス部と、前記支持体の一側辺とマス部を連結し前記マス部の変位により撓む撓み部と、前記撓み部に形成され撓み部の撓みにより抵抗値が変化するゲージ抵抗とを備えたセンシングエレメントを有するとともに、前記センシングエレメントの両面のそれぞれに対向して前記支持体と接合され、その対向する面に凹部が形成された第1および第2のキャップを有し、第1のキャップは、前記撓み部の連結方向と平行方向に位置し前記支持体のマス部を挟んで相対する2辺に形成された金属薄膜を介して前記センシングエレメントに接合され、前記支持体上の前記一側辺には、ワイヤにより外部接続するためのワイヤボンディングパッドが設けられ、少なくとも前記ワイヤボンディングパッドとワイヤの接続部は保護樹脂により保護されていることを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01P 15/08 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/12 , H01L 29/84 A , G01P 15/08 P

Fターム (9件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA23 , 4M112CA34 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112FA10

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平1-163672
半導体加速度センサ及び半導体加速度センサ装置並びに半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-040461 出願人：オムロン株式会社
静電容量型圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241315 出願人：株式会社トーキン

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