特許

J-GLOBAL ID：200903077485583350

鉛フリーはんだ合金

発明者： 雨海 正純 ,  渡辺 雅子 ,  村田 堅昇 ,  田口 稔孫 ,  豊田 良孝 ,  上島 稔 ,  大西 司 ,  田島 武
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-308849
公開番号（公開出願番号）：特開2004-141910
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】モバイル電子機器は使用中や搬送中に落とすことが多く、電子部品のはんだ付け部が落下の衝撃で剥離することがあった。また電子機器は使用時に内部のコイルや抵抗等が発熱してはんだ付け部が昇温し、不使用時には冷えるというヒートサイクルを受ける。従来のSn-Ag系鉛フリーはんだは、はんだバンプのような微小部分に対して耐衝撃性や耐ヒートサイクル性が充分でなかった。本発明はバンプの耐衝撃性と耐ヒートサイクル性に優れた鉛フリーはんだ合金を提供することにある。【解決手段】本発明は、Sb0.01〜1質量%、Ni0.01〜0.5質量%、残部Snからなる鉛フリーはんだ合金であり、さらに該合金にAgおよび/またはCuを添加したり、これらにP、Ge、Ga、Coを添加したりした鉛フリーはんだである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Sb0.01〜1質量%、Ni0.01〜0.5質量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

FI (4件)：

B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 512C

Fターム (3件)：

5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-212969   出願人：富士電機株式会社
• ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-033878   出願人：新日本製鐵株式会社
• ぬれ性、熱サイクル特性及び耐酸化性に優れたSn基Pbフリー半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-328272   出願人：トピー工業株式会社