ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内藤俊太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-033878
公開番号（公開出願番号）：特開2002-239780
出願日： 2001年02月09日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】無鉛ハンダ合金であって、Agをさほど使用せず(2質量%以下)、接合信頼性、耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に提供でき、電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金、該組成のハンダボール、該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供する。【解決手段】 Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。更にSb:0.005〜1.5質量%、Zn:0.05〜1.5質量%、Ni:0.05〜1.5質量%、Fe:0.005〜0.5質量%の1種又は2種以上を含み、Sb、Zn、Ni、Feの合計含有量が1.5質量%以下である。O濃度が10ppm以下である。上記ハンダ合金よりなることを特徴とする電子部材用無鉛ハンダボール。上記ハンダ合金よりなるハンダバンプを有する電子部材。

請求項（抜粋）：

Ag:1.0〜2.0質量%、Cu:0.3〜1.5質量%を含み、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。

IPC (6件)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , B23K 3/06 , C22C 13/00 , H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512

FI (6件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 330 E , B23K 3/06 H , C22C 13/00 , H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 C

Fターム (11件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319AC16 , 5E319BB01 , 5E319BB04 , 5E319BB08 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (7件)

無鉛はんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-024850 出願人：石川金属株式会社
無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願平6-524506 出願人：シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.
Pbフリ-半田および半田付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-020044 出願人：株式会社村田製作所

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