特許
J-GLOBAL ID：200903077547060049

プリント配線基板の製造方法

発明者：
宮本 慎也

宮本 慎也 について

, 
折口 誠

折口 誠 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128997
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324263
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 配線パターンの高密度化・微細化に対応できるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法においては、絶縁樹脂を主体とするコア材2の両主表面に、コア配線パターン層3,13と位置合わせ用アライメントマーク20,21とを形成し、それらアライメントマーク20,21とコア配線パターン層3,13とを絶縁樹脂からなる第一ビルドアップ層4,14により被覆するとともに、該ビルドアップ層4,14を介してアライメントマーク20,21をCCDセンサを用いて検知し、その検知結果に基づいてコア材2とコア配線パターン層3,13および第一ビルドアップ層4,14とを貫通するスルーホール12を、レーザビームを用いて形成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の製造方法であって、絶縁樹脂を主体とするコア材の両主表面に、コア配線パターン層と位置合わせ用アライメントマークとを形成し、それらアライメントマークとコア配線パターン層とを絶縁樹脂層により被覆するとともに、該絶縁樹脂層を介して前記アライメントマークを検知機器を用いて検知し、その検知結果に基づいて前記コア材と前記コア配線パターン層および前記絶縁樹脂層とを貫通する形態の貫通孔を、レーザビームを用いて形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (7件)：
H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/04 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42
FI (7件)：
H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/04 A ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/46 X ,  B23K101:42
Fターム (11件)：
4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CA02 ,  4E068CA09 ,  4E068DA11 ,  5E338AA03 ,  5E338DD21 ,  5E346AA43 ,  5E346GG15 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (4件)
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