特許
J-GLOBAL ID：200903077574810890
描画用パターンの分割処理方法、描画用パターンの分割処理装置、描画方法、マスク、マスクの作成方法、半導体装置、半導体装置の製造方法、描画用パターンの分割処理プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241276
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059795
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 どのようなパターンに対しても微小パターンの発生を回避した分割処理を実現する描画用パターンの分割処理及び装置、描画方法、マスク及びその作成方法、半導体装置及びその製造方法、描画用パターンの分割処理プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体を提供すること。【解決手段】 レジスト上に描画されるべきパターン21の頂点を通る線分を第1の分割候補線L1a〜L1dとして設定し、第1の分割候補線L1a〜L1dに基づいて得られる頂点を通らない線分を第2の分割候補線L2a〜L2b、L2c〜L2hとして設定し、これら第1、第2の分割候補線で区切られる領域のうち隣接する領域どうしを、所定長さ以下の短辺を解消するように矩形又は台形に結合していき、この結合により得られる矩形又は台形を描画装置1による描画の単位とする。
請求項（抜粋）：
レジスト上に描画されるべきパターンを描画装置で描画可能な単位に分割処理する描画用パターンの分割処理方法であって、前記パターンの各頂点を通る線分を第1の分割候補線として設定し、前記第1の分割候補線に基づいて得られる前記頂点を通らない線分を第2の分割候補線として設定し、前記第1及び第2の分割候補線に基づいて前記パターンを分割することを特徴とする描画用パターンの分割処理方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 504
, H01J 37/305
G03F 7/20 504
, H01J 37/305 B
, H01L 21/30 541 J
2H097CA16
, 2H097LA10
, 5C034BB04
, 5C034BB05
, 5C034BB07
, 5C034BB10
, 5F056AA04
, 5F056CA05
