特許
J-GLOBAL ID:200903077578914305

放電プラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-341544
公開番号(公開出願番号):特開平10-340797
出願日: 1997年12月11日
公開日(公表日): 1998年12月22日
要約:
【要約】【課題】 大気圧近傍の圧力下で均一な放電プラズマを発生させて高度に安定した表面処理を行う。また、導電性の基材、低融点の基材、表面に凹凸を有する基材にも適用し得るレベルのストリ-マ発生が抑制された表面処理方法を提供する。【解決手段】 大気圧近傍の圧力下のガス雰囲気中で、対向電極間に電界を印加することによって発生する放電プラズマにより基材の表面処理を行う方法であって、上記電界は、パルス継続時間が1μs〜1000μsであり、かつその周波数が1kHz〜100kHzである基本パルス電界に、周波数が50Hz〜500Hzであり、かつデューティ比が20%〜70%である変調用パルス電界を印加することによって形成される変調パルス電界であることを特徴とする。
請求項(抜粋):
大気圧近傍の圧力下のガス雰囲気中で、対向電極間に電界を印加することによって発生する放電プラズマにより基材の表面処理を行う方法であって、上記電界は、パルス継続時間が1μs〜1000μsであり、かつその周波数が1kHz〜100kHzである基本パルス電界に、周波数が50Hz〜500Hzであり、かつデューティ比が20%〜70%である変調用パルス電界を印加することによって形成される変調パルス電界であることを特徴とする放電プラズマ処理方法。
IPC (6件):
H05H 1/46 ,  C08J 7/00 306 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  D06M 10/02
FI (6件):
H05H 1/46 M ,  C08J 7/00 306 ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  D06M 10/02 ,  H01L 21/302 J
引用特許:
審査官引用 (6件)
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