特許

J-GLOBAL ID：200903077699927706

熱処理装置

発明者： 白川 英一 ,  左田 信幸
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004222
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204402
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 少ない温度センサで正確な温度管理を行うことができウエハW全体にわたって均一な熱処理を施すことのできる熱処理装置を提供する。また、ウエハWを熱処理する際の温度制御を高精度に行うことのできる熱処理装置を提供する。【解決手段】 熱処理盤58の所定部位に配設したセンサS1〜S4から検出した温度に基づいて熱処理盤58全体の温度分布を推定する。その推定した結果から熱処理盤58の熱的偏在を打ち消すように熱処理盤58内に配設した複数のヒータH1〜H5の出力を制御する。

請求項（抜粋）：

被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤を2以上に区分した各領域ごとに加熱する2以上のヒータと、前記熱処理盤の所定部位の温度を検出する少なくとも一つのセンサと、前記検出した温度に基づいて、前記熱処理盤の各部位の温度を推定する手段と、 前記推定した各部位の温度に基づいて、前記熱処理盤全体の温度が均一になるように前記各ヒータの出力を制御する手段と、を具備することを特徴とする、熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/324 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フォトレジスト用オーブン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-280142   出願人：日本電気株式会社
• 基板の加熱方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-095810   出願人：シグマメルテック株式会社
• ベーキング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-239860   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社