特許
J-GLOBAL ID：200903077730361040

導電性樹脂ペースト

発明者：
大久保 光

大久保 光 について

, 
伊藤 慎吾

伊藤 慎吾 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251659
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095651
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る【解決手段】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含む導電性樹脂ペースト。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、(D)式(1)で示されるシクロシロキサン、(E)白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜90重量%、(B)を5〜35重量%、(C)成分を0.5〜8重量%、(D)成分を0.1〜5重量%、(E)成分を白金換算で100重量ppb〜50重量ppm含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】
IPC (8件)：
C09J 9/02 JAS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB ,  C09J 4/00 JBG ,  C09J163/00 JFL ,  C09J183/05 JBF ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (8件)：
C09J 9/02 JAS ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB ,  C09J 4/00 JBG ,  C09J163/00 JFL ,  C09J183/05 JBF ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E
引用特許：
出願人引用 (14件)
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