エポキシ樹脂組成物並びにこれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：赤塚賢次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299106
公開番号（公開出願番号）：特開2003-176335
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 2003年06月24日
要約：

【要約】【課題】ハロゲン系、三酸化アンチモン等の難燃剤を含まない難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)分子中にビフェニル誘導体および/またはナフタレン誘導体を含むノボラック構造のフェノール樹脂を総フェノール樹脂量中に30〜100重量部含むフェノール樹脂、(B)分子中にビフェニル誘導体および/またはナフタレン誘導体を含むノボラック構造のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に30〜100重量部含むエポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)分子中にビフェニル誘導体を含むノボラック構造のフェノール樹脂を総フェノール樹脂量中に30〜100重量%含むフェノール樹脂、(B)分子中にビフェニル誘導体および/またはナフタレン誘導体を含むノボラック構造のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とし、且つ難燃剤を無配合とすることを特徴とする難燃性半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 , C08G 59/32 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/62 , C08G 59/32 , H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J036AA05 , 4J036AB16 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DA05 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FB01 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB16 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB07

引用特許：

審査官引用 (6件)

エポキシ樹脂系組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-185255 出願人：株式会社東芝
熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-283548 出願人：信越化学工業株式会社
特開平4-300914

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