特許
J-GLOBAL ID：200903077808137796

アライメント方法及びアライメント装置

発明者：
星 賢治

星 賢治 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 北野 好人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-077983
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282392
出願日： 2002年03月20日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の製造プロセスにおける工程数を増加することなくアライメントマークの位置の誤検出を回避し、露光装置における高精度のアライメントを実現するアライメント方法及びアライメント装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ52上の絶縁膜に形成された段差部よりなり、その上に金属膜が形成された第1のアライメントマークA1の位置を検出し、ウェーハ52上の絶縁膜に形成され、その上に金属膜が形成されていない段差部よりなるアライメントマークB1の位置を検出する工程と、アライメントマークB1とアライメントマークA1の位置の検出結果からアライメントマークA1の位置の検出誤差を求める工程と、検出誤差を考慮して、ウェーハ52のアライメントに用いるアライメントマークA1の位置情報を補正する工程とを有する。
請求項（抜粋）：
ウェーハ上の絶縁膜に形成された段差部よりなり、その上に金属膜が形成された第1のアライメントマークの位置を検出し、前記ウェーハ上の前記絶縁膜に形成され、その上に前記金属膜が形成されていない段差部よりなる基準アライメントマークの位置を検出する工程と、前記基準アライメントマークと前記第1のアライメントマークの位置の検出結果から前記第1のアライメントマークの位置の検出誤差を求める工程と、前記検出誤差を考慮して、前記ウェーハのアライメントに用いる前記第1のアライメントマークの位置情報を補正する工程とを有することを特徴とするアライメント方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G01B 21/00 ,  G03F 9/00 ,  G01B 11/00
FI (4件)：
G01B 21/00 D ,  G03F 9/00 H ,  G01B 11/00 H ,  H01L 21/30 525 W
Fターム (20件)：
2F065AA03 ,  2F065AA21 ,  2F065BB02 ,  2F065BB27 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065QQ18 ,  2F069AA03 ,  2F069AA31 ,  2F069BB15 ,  2F069CC06 ,  2F069GG07 ,  2F069NN17 ,  5F046EA03 ,  5F046EA09 ,  5F046EB06 ,  5F046EC05 ,  5F046FC04
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM