特許
J-GLOBAL ID：200903077809376506
導電性ボールの搭載方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028983
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223712
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 搭載ヘッドのすべての吸着孔の導電性ボールを真空吸着してピックアップし、ワークに移送搭載できる導電性ボールの搭載方法を提供することを目的とする。【解決手段】 搭載ヘッド22を半田ボール1の供給部としての容器2の上方に位置させる。次に搭載ヘッド22に第1回目の上下動作を行わせることにより、搭載ヘッド22の下面に多数個形成された吸着孔25に半田ボール1を真空吸着してピックアップする。第1回目のピックアップ動作によって、半田ボール1のピックアップに失敗し、半田ボール1が欠落した吸着孔25が生じる。そこで再度搭載ヘッド22に上下動作を行わせて第2回目のピックアップ動作を行う。このようにピックアップ動作を複数回繰り返すことにより、すべての吸着孔25に半田ボール1を真空吸着してピックアップし、ワークに移送搭載する。
請求項（抜粋）：
導電性ボールを供給する導電性ボール供給部の上方に搭載ヘッドを位置させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わせることにより、搭載ヘッドの下面に多数個形成された吸着孔に導電性ボールを真空吸着してピックアップし、次に移動手段を駆動して搭載ヘッドをワークの上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わせることにより、導電性ボールをワークに搭載するようにした導電性ボールの搭載方法であって、前記導電性ボール供給部の導電性ボールを前記搭載ヘッドでピックアップする際には、前記搭載ヘッドに複数回の上下動作を行わせることを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, B23P 19/00 301
, B23P 21/00 305
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 Q
, B23P 19/00 301 C
, B23P 21/00 305 Z
, H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 604 Z
