特許
J-GLOBAL ID:200903077857771980
研磨用シリカゾルおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 政久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-184947
公開番号(公開出願番号):特開2006-012969
出願日: 2004年06月23日
公開日(公表日): 2006年01月12日
要約:
【課題】 基体表面のスクラッチおよびエッチピットを抑制し、基体表面を平坦に研磨することのできる。【解決手段】 表面がシリカおよびアルミナで処理された球状シリカ微粒子が水系分散媒に分散してなる固形分濃度5〜50重量%のシリカゾルであって、a)球状シリカ微粒子の平均粒子径が20〜110nm、b)粒子径が800nm以上の粗大粒子の個数が該球状シリカ微粒子濃度1重量%当り3000個/ml以下、c)pHの範囲がpH1〜4またはpH8〜11およびd)無機陰イオンの含有量が20ppm以下の各条件を満たす。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
表面がシリカおよびアルミナで処理された球状シリカ微粒子が水系分散媒に分散してなる固形分濃度5〜50重量%のシリカゾルであって、a)球状シリカ微粒子の平均粒子径が20〜110nm、b)粒子径が800nm以上の粗大粒子の個数が該球状シリカ微粒子濃度1重量%当り3000個/ml以下、c)pHの範囲がpH1〜4またはpH8〜11およびd)無機陰イオンの含有量が20ppm以下の各条件を満たすものであることを特徴とする研磨用シリカゾル。
IPC (3件):
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14
FI (3件):
H01L21/304 622D
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550D
Fターム (4件):
3C058AA07
, 3C058CB02
, 3C058DA02
, 3C058DA12
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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研磨用粒子および研磨材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-087739
出願人:触媒化成工業株式会社
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シリコンウェーハの鏡面加工法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-147699
出願人:新日本製鐵株式会社
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酸化ケイ素粒子
公報種別:公表公報
出願番号:特願2000-550680
出願人:ナノグラム・コーポレーション
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