特許
J-GLOBAL ID：200903077878085661

半導体装置製造用接着フィルム

発明者：
近藤 広行

近藤 広行 について

, 
天野 康弘

天野 康弘 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-081745
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244095
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】半導体装置の製造方法において、最終的に除去される接着フィルムであって、導体の一部が封止樹脂から突出したいわゆるスタンドオフを有する半導体装置の製造に好適に用いられ、かつ良好なワイヤボンディング性能を有する半導体装置製造用接着フィルムを提供すること。【解決手段】(a)導体4の少なくとも一部を接着フィルム3に埋没させる工程、(b)導体上に半導体チップ5を搭載する工程、(c)半導体チップと導体とを結線する工程、(d)封止樹脂8により半導体チップを封止する工程、及び (e)接着フィルムを除去する工程、を有する半導体装置の製造方法に使用される、熱硬化性接着剤層を有する接着フィルムであって、該熱硬化性接着剤層に層状粘土鉱物が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用接着フィルム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(a)導体の少なくとも一部を接着フィルムに埋没させる工程、 (b)導体上に半導体チップを搭載する工程、 (c)半導体チップと導体とを結線する工程、 (d)封止樹脂により半導体チップを封止する工程、及び (e)接着フィルムを除去する工程、 を有する半導体装置の製造方法に使用される、熱硬化性接着剤層を有する接着フィルムであって、該熱硬化性接着剤層に層状粘土鉱物が含有されていることを特徴とする半導体装置製造用接着フィルム。
IPC (7件)：
H01L 23/50 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 109/02 ,  C09J 121/00 ,  H01L 21/60
FI (7件)：
H01L23/50 Y ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J109/02 ,  C09J121/00 ,  H01L21/60 301Z
Fターム (29件)：
4J004AA05 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040HA356 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA02 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA42 ,  5F044AA02 ,  5F044AA07 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BC12 ,  5F067CC01 ,  5F067CC07 ,  5F067DE01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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