特許

J-GLOBAL ID：200903059021442984

半導体装置製造用接着シート、並びに、半導体装置及びその製造方法

発明者： 佐藤 健 ,  清 章訓 ,  橋本 展宏
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-378118
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142401
出願日： 2003年11月07日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：

【課題】 QFN等の半導体装置の製造に際して、樹脂漏れや糊残りの恐れがなく、しかも得られるQFN等の半導体装置の配線基板等への実装強度を高め、実装信頼性を向上することが可能な半導体装置製造用接着シートを提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置製造用接着シート10は、耐熱性基材11の一方の面に接着剤層12を具備し、リードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、接着剤層12が、少なくとも熱硬化性樹脂(a)及び剥離性付与成分(b)を含有することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

耐熱性基材の一方の面に接着剤層を具備し、リードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、 前記接着剤層が、少なくとも熱硬化性樹脂(a)及び剥離性付与成分(b)を含有することを特徴とする半導体装置製造用接着シート。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (1件)：

H01L23/50 Y

Fターム (3件)：

5F067AA05 ,  5F067BA02 ,  5F067CC07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 油分離器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174011   出願人：ダイキン工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 耐熱性接着剤並びにこの接着剤を用いた積層物、接着剤付き放熱板、接着剤付金属箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-211180   出願人：日立化成工業株式会社
• リードフレーム積層物および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020244   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020395   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置製造用接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-383759   出願人：株式会社巴川製紙所