特許

J-GLOBAL ID：200903077898822492

半導体装置

発明者： 中川 和成 ,  中村 活二郎 ,  日野 吉晴 ,  大道 和彦
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049260
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247719
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 樹脂モールド時に半導体チップのリード間等に短絡を生じにくく、良品を歩留良く製造可能な構造の半導体装置を提供する。【解決手段】 回路基板11と、回路基板11にパターン形成された平面コイル12a〜12cと、回路基板上に実装された各搭載部品13a,13b,14a〜14eと、これら回路基板及び各種搭載部品を一体にモールドする樹脂モールド15とから半導体装置を構成する。相対向する2辺に多数のリード16が接続された半導体チップ13a,13bについては、リード16の接続辺を樹脂モールド15の樹脂注入部15aが設けられた辺と平行に向けて配置する。また、チップ部品14a〜14eについては、電極19が沿う辺を樹脂モールドの樹脂注入部が設けられた辺と垂直に向けて配置する。樹脂モールドによるリード配設方向への溶融ハンダの流れが抑制され、リード間の短絡が防止される。

請求項（抜粋）：

回路基板と当該回路基板上に実装された各種搭載部品とを一体に樹脂モールドしてなる半導体装置において、前記回路基板に実装される搭載部品のうち、相対向する2辺にのみリードが接続された半導体チップについて、当該リードの接続辺を前記樹脂モールドの樹脂注入部が設けられた辺と平行に向けて配置したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 25/10 Z ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 C ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電気電子部品の気密封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-036197   出願人：株式会社スリーボンド
• 特開平4-188655
  
• LED集合体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-018687   出願人：三菱電線工業株式会社
• マルチチップパッケージの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025570   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平4-324963