半導体製造用帯電防止性フィルムおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三原秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-342416
公開番号（公開出願番号）：特開2006-152072
出願日： 2004年11月26日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】良好なエキスパンド特性を有し、かつ紫外線硬化型粘着剤の使用が可能な光透過性を有し、半導体デバイスに利用される帯電防止性フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステルブロック共重合体から形成された厚み10〜500μmの半導体製造用帯電防止性フィルムであって、(i)該ポリエステルブロック共重合体はその100重量%中30〜70重量%のハードセグメントと70〜30重量%のソフトセグメントとからなり、(ii)該ハードセグメントのポリエステルは、100モル%のジカルボン酸成分を基準に50モル%以上のテレフタル酸成分またはナフタレンジカルボン酸成分と、100モル%のジオール成分を基準に70モル%以上のテトラメチレングリコール成分とからなり、該ソフトセグメントはポリ(アルキレンオキサイド)グリコール成分からなることを特徴とする半導体製造用帯電防止性フィルム、並びにその製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリエステルブロック共重合体から形成された厚み10〜500μmの半導体製造用帯電防止性フィルムであって、(i)該ポリエステルブロック共重合体はその100重量%中30〜70重量%のハードセグメントと70〜30重量%のソフトセグメントとからなり、(ii)該ハードセグメントのポリエステルは、100モル%のジカルボン酸成分を基準に50モル%以上のテレフタル酸成分またはナフタレンジカルボン酸成分と、100モル%のジオール成分を基準に70モル%以上のテトラメチレングリコール成分とからなり、並びに(iii)該ソフトセグメントはポリ(アルキレンオキサイド)グリコール成分からなることを特徴とする半導体製造用帯電防止性フィルム。

IPC (9件)：

C08G 63/181 , B29C 47/14 , B29C 47/90 , B32B 27/30 , B32B 27/36 , C08J 5/18 , C09J 7/02 , C09J 133/00 , H01L 21/301

FI (9件)：

C08G63/181 , B29C47/14 , B29C47/90 , B32B27/30 A , B32B27/36 , C08J5/18 , C09J7/02 Z , C09J133/00 , H01L21/78 M

Fターム (47件)：

4F071AA47 , 4F071AF30Y , 4F071AF37Y , 4F071AH12 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4F100AK25B , 4F100AK41A , 4F100AL02A , 4F100BA02 , 4F100EH17 , 4F100GB41 , 4F100JB14B , 4F100JG04 , 4F100JK02 , 4F100JK08 , 4F100JL13B , 4F100JN01 , 4F207AA24E , 4F207AE10 , 4F207AG01 , 4F207AR12 , 4F207KA01 , 4F207KA17 , 4F207KK64 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA08 , 4J029AA03 , 4J029AB01 , 4J029AC03 , 4J029AC04 , 4J029AE03 , 4J029BA05 , 4J029BF25 , 4J029CB05A , 4J029CB06A , 4J029CC05A , 4J040DF041 , 4J040DF051 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040PA23 , 4J040PA32

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体ウエハ用ダイシングフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-284926 出願人：三菱樹脂株式会社
ダイシングテープ用ポリエステル系軟質フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-157748 出願人：三菱化学ポリエステルフィルム株式会社
半導体ウエハ加工用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-248113 出願人：住友ベークライト株式会社

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