特許

J-GLOBAL ID：200903096836636212

回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体

発明者： 藤縄 貢 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  中澤 孝 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-235149
公開番号（公開出願番号）：特開2003-049152
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる2層FPCを用いても良好な接続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体を提供する。【解決手段】 高さが異なる相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加熱及び加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は第1接着剤層と第2接着剤層を有し、第1接着剤層と第2接着剤層の厚さの比が、第2接着剤層の厚さ/第1接着剤層の厚さ=1〜10であり、第2接着剤層の硬化物の80°Cでの弾性率E2が100〜1000MPaである回路接続用接着剤。

請求項（抜粋）：

高さが異なる相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加熱及び加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は第1接着剤層と第2接着剤層を有し、第1接着剤層と第2接着剤層の厚さの比が、第2接着剤層の厚さ/第1接着剤層の厚さ=1〜10であり、第2接着剤層の硬化物の80°Cでの弾性率E2が100〜1000MPaである回路接続用接着剤。

IPC (4件)：

C09J201/00 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

C09J201/00 ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (28件)：

4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DM011 ,  4J040EB051 ,  4J040EC001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040KA03 ,  4J040LA08 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  5F044LL09 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA34 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路接続用フィルム状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-276195   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-050180   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-023809   出願人：日立化成工業株式会社
• 接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-206581   出願人：ソニーケミカル株式会社