特許

J-GLOBAL ID：200903078007836451

プリント配線板の導体形成に用いる多層複合材料及びその製造方法並びにその多層複合材料を用いたプリント配線板

発明者： 山本 拓也 ,  高橋 直臣
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-348003
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152341
出願日： 2001年11月13日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】表面にバンプを直接形成してプリント配線板を製造するための従来の多層複合材料の製造過程で必須のエッチングバリア層除去工程、再粗化処理工程を必要としない多層複合材料を提供する。【解決手段】 回路パターンを形成するための第1バルク銅層8/エッチングバリア金属層7/粗化処理層6/多層プリント配線板の層間導通を得るためのバンプ形状を形成するために用いる第2バルク銅層2の4層構造の多層材料であって、各層を電気化学的手法又はエッチング法を用いて形成することを特徴とするプリント配線板の導体形成に用いる多層複合材料等を用いる。また、これらの電気化学的手法を主に採用した製造方法等を提供する。

請求項（抜粋）：

回路パターンを形成するための第1バルク銅層/エッチングバリア金属層/粗化処理層/多層プリント配線板の層間導通を得るためのバンプ形状を形成するために用いる第2バルク銅層の4層構造の多層複合材料を構成する第1バルク銅層又は第2バルク銅層を基準層として、当該基準層上にその他の層を電気化学的手法又はエッチング法を用いて形成することを特徴とするプリント配線板の導体形成に用いる多層複合材料。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  C23C 28/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N ,  C23C 28/02 ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/40 K

Fターム (44件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K044AA01 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044AB09 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB02 ,  4K044BB10 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC52 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE04 ,  5E346EE09 ,  5E346FF35 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線基板、及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-086954   出願人：株式会社東芝
• 樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-118362   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• 多層配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-061870   出願人：日立化成工業株式会社
• 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-136998   出願人：三井金属鉱業株式会社