特許
J-GLOBAL ID：200903078032205024
チップ搭載済基板のプラズマクリーニング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-274147
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111694
出願日： 1997年10月07日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 プラズマクリーニング中のランドのチャージアップによるチップ破壊を解消するチップ搭載済基板のプラズマクリーニング方法を提供すること。【解決手段】 プラズマ発生用電極7上に配置される基板1を覆うマスク部材21を設ける。マスク部材21には基板1のランド2に搭載されたチップ4と基板1の電極3を露呈させる開口部22,23が開口されており、チップ4からはみ出すランド2や基板1上の導電部はマスク部材21で覆われる。電極7に高周波の電圧を印加して真空チャンバ9内にプラズマを発生させると、イオンAr+はパッド5に衝突してパッド5をチャージアップする。ランド2はマスク部材21で覆われているのでイオンAr+や電子e-でチャージアップされない。したがってパッド5とチップ4の電位差は大きくならず、チップ4に大きなチャージアップ電流が流れてチップ4が破壊されるのを解消できる。
請求項（抜粋）：
基板の上面中央のランド上に搭載されたチップの上面のパッドと、ランドの側方に形成された電極をワイヤで接続するワイヤボンディングに先立って行われるチップ搭載済基板のプラズマクリーニング方法であって、真空チャンバ内に収納された基板に、前記チップと前記電極を露呈させる開口部を有し、且つ前記チップの側方へばり出して露呈するランドおよびこのランドに接続された導電部を覆うマスク部材を重ね、その状態でプラズマ発生用電極に電圧を印加して前記真空チャンバ内にプラス電荷のイオンとマイナス電荷の電子を発生させることにより、このイオンと電子を前記パッドおよび前記電極に衝突させて前記パッドと前記電極をクリーニングするようにしたことを特徴とするチップ搭載済基板のプラズマクリーニング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 N
, C23F 4/00 A
