特許
J-GLOBAL ID：200903078098159880

はんだ合金およびはんだボール

発明者：
庄司 辰也

庄司 辰也 について

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伊達 正芳

伊達 正芳 について

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佐藤 光司

佐藤 光司 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-159208
公開番号（公開出願番号）：特開2005-334955
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 従来提案されている組成系のはんだ合金に対して、その基本的な機械的特性、ぬれ性を損なわずに、接合界面の強度を向上できるPbフリーのはんだ合金、そしてはんだボールを提供する。【解決手段】 質量%で、Agを0.1〜1.0%未満、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなるはんだ合金である。そして、Agを0.1〜1.0%未満、Inを0.1〜10%、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなるはんだ合金である。Fe、Ni、Co、Ru、Al、P、Gaのうちから選ばれる1種または2種以上の元素を合計で0.1%以下含んでもよい。また、上記の成分組成からなるはんだボールである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
質量%で、Agを0.1〜1.0%未満、Geを0.2%以下含み、残部Snおよび不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ合金。
IPC (3件)：
B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34
FI (3件)：
B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C
Fターム (4件)：
5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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