特許

J-GLOBAL ID：200903080040593534

無鉛はんだ

発明者： 松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  尾本 多佳彦
出願人/特許権者： 石川金属株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251169
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071173
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 はんだの融点、ぬれ性、機械的強度が従来のはんだと差異がない無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Snを主成分とし、残余の組成にCu 0.3〜1.0質量%,Ga 0.001〜0.100質量%,P 0.001〜0.010質量%,Ag 0.01〜1.00質量%,Ni 0.001〜0.010質量%,を含むようにして、無鉛はんだを構成する。

請求項（抜粋）：

Snを主成分とし、残余の組成にCu 0.3〜1.0質量%,Ga 0.001〜0.100質量%,P 0.001〜0.010質量%,Ag 0.01〜1.00質量%,Ni 0.001〜0.010質量%,を含む無鉛はんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (2件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041147   出願人：株式会社日本スペリア社
• 半田材料及びそれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-275087   出願人：松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社
• 無鉛ハンダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-168477   出願人：日本板硝子株式会社
• チップ部品接合用ソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-234345   出願人：千住金属工業株式会社