特許
J-GLOBAL ID：200903006682421405

チップ部品接合用ソルダペースト

発明者：
加藤 力弥

加藤 力弥 について

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宗形 修

宗形 修 について

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豊田 良孝

豊田 良孝 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234345
公開番号（公開出願番号）：特開2001-058286
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 鉛フリーはんだ合金を用いても微小チップ部品にチップ立ちを起こさせないソルダペーストを提供する。【解決手段】Ag0.2〜1.0重量%添加した鉛フリーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状フラックス混和してソルダペーストとする。
請求項（抜粋）：
Ag:0.2〜1.0 重量%を含有する鉛フリーのSn基はんだ合金であって、示差熱分析における熱吸収の第1ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第2ピークが現れるという熱的特性を示す鉛フリーのSn基はんだ合金の粉末とペースト状または液状のフラックスとを混和したことを特徴とするチップ部品接合用ソルダペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (3件)：
B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (3件)：
5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319GG20
引用特許：
審査官引用 (13件)
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