特許
J-GLOBAL ID：200903078197811310

基板処理装置

発明者：
高橋 保夫

高橋 保夫 について

, 
吉井 弘至

吉井 弘至 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-312494
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085782
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 隙間を液シールで気密化することにより、カップ内の排気効率を高めて基板を清浄度高く処理することができる。【解決手段】 液盛り後、所定時間が経過すると、上部カップ35を「処理位置」に移動させると、下部かぎ状片43の凹部43bに、上部かぎ状片31の垂下部材29が僅かな隙間をおいてはまり込む。しかし、凹部43bには純水が貯留して液シールを構成しているので、上部カップ35の側方から外気が侵入するのを防止することができる。また、純水は凹部43bに溜まるように構成してあるので、純水が容易に漏れ出すことがなく、長時間にわたり液シールを維持することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
処理液供給手段を介して基板に処理液を供給することで所定の処理を施す基板処理装置において、 基板を回転可能に支持する回転支持手段と、 前記回転支持手段の側方を囲う下部カップと、 前記下部カップに突出して形成されている第1シール部材と、 前記下部カップに対して相対昇降自在に配設された上部カップと、 前記第1シール部材側に突出して前記上部カップに形成され、相対昇降時に前記第1シール部材に近接する第2シール部材と、 前記下部カップ内の気体を排気する排気口と、 前記第2シール部材に対して液体を供給する液体供給手段とを備え、 前記上部カップが相対昇降した際には、前記第1シール部材と前記第2シール部材との間が液体で気密化されることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  G03F7/30 ,  H01L21/027
FI (3件)：
H01L21/304 648Z ,  G03F7/30 502 ,  H01L21/30 569C
Fターム (7件)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA29 ,  2H096GA33 ,  5F046LA03 ,  5F046LA06 ,  5F046LA07
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)
  • 密閉型ウエハ洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-182852   出願人：ソニー株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-043506   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 液処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-207334   出願人：東京エレクトロン株式会社

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