特許
J-GLOBAL ID：200903078203046833
リードピンの実装構造
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-167716
公開番号（公開出願番号）：特開2009-010015
出願日： 2007年06月26日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：
【課題】大電流が流されるリードピンを実装する場合であっても実装後の信頼性を高め易いリードピンの実装構造を得ること。【解決手段】発熱素子23が実装される実装基板1にリードピン3a〜3dを実装するにあたり、実装基板にはスルーホール1aを設け、当該実装基板で発熱素子が実装される実装面の反対側には、実装基板にスペーサ11を介して接続された放熱部材7を配置し、各リードピンは、スルーホールを貫通させてその一端を放熱部材に接続することで、たとえリードピンに比較的多量のジュール熱が生じても当該熱を周囲に放散させてリードピンの温度上昇を抑え、リードピンが高温になることに起因して当該リードピンと放熱部材7とを接合しているはんだ9が再溶融してしまうのを防止する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱素子が実装される実装基板でのリードピンの実装構造であって、
前記実装基板はスルーホールを有し、
該実装基板で前記発熱素子が実装される実装面の反対側には、前記実装基板にスペーサを介して接続された放熱部材が配置され、
前記リードピンは、前記スルーホールを貫通して前記放熱部材に接続されている、
ことを特徴とするリードピンの実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F136BA22
, 5F136BB01
, 5F136BB07
, 5F136BB13
, 5F136DA34
, 5F136EA02
, 5F136EA13
, 5F136FA03
, 5F136GA02
, 5F136GA06
